我们经常指的“FR-4”是一种耐燃材料等级的代号，它所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能（

　　比如说我们家现在做的FR-4水绿玻纤板 黑色玻纤板，他都具有耐高温、绝缘、阻燃等功能。所以大家在选择材料的时候一定要搞清楚自己需要的材料要达到什么特点。这样就好选购到自己所需的产品。

　　挠性线路板（Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC）又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。挠性印制电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。

　　印刷电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同，比如 3～4 层板要用 预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。

　　无铅化电子组装过程中， 由于温度升高，印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大，故在 SMT 中要求尽量采用弯曲程度小的板材，如 FR-4 等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响，会造成电极剥离，降低可靠性，故选材时还应该注意材料膨胀系数，尤其在元件大于 3.2×1.6mm 时要特别注意。

　　表面组装技术中用 PCB 要求高导热性，优良耐热性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高铜箔粘合强度（1.5×104Pa 以上）和抗弯强度（25×104Pa），高导电率和小介电常数、好冲裁性（±0.02mm）及与清洗剂兼容性，另外要求外观光滑平整，不可出现 翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。

　　表面组装技术对厚度为 1.6mm 基板弯曲量的 规定为上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在 0.065%以下 根据金属材料分为 3 种，典型的 PCB 所示；根据结构软硬分为 3 种，电子插件也向高脚数、小型化、SMD 化及复杂化发展。电子插件通过接脚安装在线路板上并将接脚焊在另一面上，这种技术称为 THT （ThroughHoleTechnology）插入式技术。 这样在 PCB 板上要为每只接脚钻孔，示意了 PCB 的典型应用方式。

　　随着 SMT 贴片技术的高速发展，多层线路板之间需要导通，通过钻孔后电镀来保证，这就 需要各种钻孔设备。为满足以上的要求，目前，在国内外推出不同性能的 PCB数控钻孔设备。 印制线路板的生产过程是一个复杂的过程，它涉及的工艺范围较广，主要涉及的领域有光化学、电化学、热化学；在生产制造过程中涉及的工艺步骤也比较多，以硬多层线路板为例来说明其加工工序。

　　在整个工序中钻孔是十分重要的工序，孔的加工占用的时间也是长的，孔的位置和孔壁质量直接影响后续孔的金属化和贴片等工序，也直接影响印制线路板的加工质量和加工成本数控钻孔机原理、结构及功能在线路板上钻孔的常 用方法有数控机械钻孔方法和激光钻孔方法等，现阶段以机械钻孔方法使用多。

　　，主要有以下几种：FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板。以上为常见的材质类型，一般统称为刚性

　　中最重要的一种。在大功率、高频率的电路（如功放）中，热量可能在放大器中的有源器件周围积聚起来。为了防止器件结点

　　的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板

　　的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板

　　玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。（2）要求热膨胀系数（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成

　　按覆铜板的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。麦斯艾姆PCB样板

　　的耦合器近些年来也有很大发展，包括威尔金森和阻性功分器以及兰格耦合器和正交混合节电桥，它们有很多不同的形式和尺寸。在这些电路设计中

　　中最重要的一种。在大功率、高频率的电路（如功放）中，热量可能在放大器中的有源器件周围积聚起来。为了防止器件结点

　　具有很高的矫顽力，磁化后不易退磁。永磁铁氧体的制备原料主要是氧化锶或氧化钡及三氧化二铁（在一些特定高牌号中会加入的化学成分，例如钴（Co）和镧（La）等，以

　　基本材质一般有：镀金板、OSP板、化银板、化金板、化锡板和喷锡板六种。本文将简单的介绍一下这六种

　　是金属，而不是普通的FR4/CEM1-3等目前最常用于MCPCB制造商的金属是铝，铜和钢合金。铝具有良好的传热和散热能力，但相对便宜;铜具有更好的性能但相对

　　作为5G，物联网和其他应用将采用更高的频率，从过去的3GHz到6GHz甚至2-30 GHz ，这将为5G天线射频

　　（印刷电路板）吗？在任何设计中，一生都会涉及诸如组件放置，布线实践，堆叠管理，信号和电源完整性之类的知识，您可以说，有数千名工程师负责平滑过程。

　　吗？ 当我们承担着一个超出我们舒适范围的项目的任务时，我们一次或一次都去过那里。对我来说，那天是我的老板要求我设计一个高速板的日子。虽然我认为自己

　　部署或行星际旅行条件引起的极端温度，冲击，振动和辐射的艰辛。 为了应对这些挑战，必须在充分了解

　　线路板，最好采用金属基覆铜板（如铝基板），导体层是覆盖在绝缘的铝基上，板内导体中产生的热量通过铝板迅速的传达出去而实现高效散热。

　　、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍

　　、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍

　　尤为重要，不同的板子有关的性能也不同，比如热膨胀度，耐热系数，平整度等因素都会影响到整块板子的性能。那在

　　功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件，对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量，且损耗和泄露很小。

　　包括通孔、盲孔、直通孔和埋孔。它们各自具有不同的用途和优势，今天捷多邦小编就来详细讲述一下